台积电(TSMUS)或在年底将7nm芯片工艺月产能提升至14万片晶圆

原标题:台积电(TSM.US)或在年底将7nm芯片工艺月产能提升至 14 万片晶圆

据媒体报道,台积电(TSM.US)于2018年4月投产的7nm芯片工艺受到市场的热切追捧,由于当前市场行情的上涨和需求的不断扩大,目前正在扩大相关产能,公司将努力将7nm月产能提升至 14 万片晶圆。

事实上,当芯片的制作工艺流程进入10nm以下后,的技术优势开始逐渐显现;在7nm节点,台积电优先确保产能供应,以DUV(深紫外光刻)为生产主导项,由此台积电的生产进度领先三星的7nm EUV,该项生产优势为台积电带来大量订单,从而奠定了公司的巨大生产优势。

据悉,7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进生产工艺,后者在今年一季度大规模投产。但由于5nm的投产时间不长,目前产能比较紧张,主要用于苹果等大客户的最新产品,众多厂商还在等待台积电的交付,甚至导致厂商承担相关风险;而将目光转向已经投产两年,且生产工艺相对成熟的7nm芯片,对于不少厂商来说仍然是一个不错的选择。

日前,台积电宣布,截止7月,台积电已经生产超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,完成新里程碑。而根据最新消息,台积电已经先于计划,将7nm工艺的月产能提升到13万片晶圆,而台积电设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。

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